一种封装装片结构设计方法.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种封装装片结构设计方法.pdf

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本发明公开了一种封装装片结构设计方法，包括以下步骤：(1)在框架基材上采用SSOP24框架正常装片，使用装片胶粘接下层芯片，形成芯片叠装方式的第一层；(2)在下层芯片上采用DAF进行装片，分别使用装片胶粘接两颗上层芯片，形成芯片叠装方式的第二层；(3)两颗上层芯片采用一次性贴片，贴片后烘烤；(4)使用焊线将基材焊盘与下层芯片焊接，然后两颗上层芯片与下层芯片采用BSOB线弧焊接方式；(5)塑封，完成整个产品封装。本发明适用于SSOP24封装，在第二层平封两颗芯片，带来了更多组合的可能，平封芯片的尺

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420570 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202111647148.0 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人江西万年芯微电子有限公司