半导体封装方法及半导体封装结构.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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半导体封装方法及半导体封装结构.pdf

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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：提供待封装的第一芯片，所述第一芯片具有正面，所述第一芯片的正面设有焊垫；在所述第一芯片的正面设置待封装的第二芯片及导电柱；所述导电柱与所述第一芯片的焊垫电连接；所述第二芯片具有正面，所述第二芯片的正面背离所述第一芯片，所述第二芯片的正面设有焊垫；形成包封层及导电结构，所述包封层包封所述第一芯片及所述第二芯片；所述导电结构包括位于所述包封层背离所述第一芯片一侧的再布线层、及贯穿所述包封层且将所述第二芯片的焊垫电连接至所述再布线层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114429909 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202011187616.6 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2