《计算机组装与维护》课件——第三章 CPU.pptxVIP

;重难点分析;重点： 1、CPU的概述 2、CPU的分类 3、CPU发展史 4、CPU及风扇的选购 难点： 1、CPU的构造 2、CPU性能指标 3、CPU的功能和工作原理 ;课程讲解;CPU中央处理器 1、CPU的作用 2、CPU 的发展史 3、CPU的内部结构及工作原理 4、CPU的外观与构造 5、CPU的性能指标 6、CPU的选购原则 7、CPU风扇的选购原则 ;1、CPU的概念;2、CPU发展史 CPU从最初发展至今已经有近五十年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为： 4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及64位微处理器等，目前，64位处理器使用较广泛。 1.产生时代： 1974年INTEL推出4004 1978、1979年先后推出8086，8088 2.X86时代：1982年至1989年，INTEL推出286、386、486 3.奔腾时代：1993年， INTEL推出80586，也就是Pentium奔腾，一直 发展到2000年奔腾四 到 赛扬 4.酷睿时代：2006年发行酷睿系列处理器 ;3、CPU分类 CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。 目前CPU主要有Intel 、AMD 、VIA 、全美达、IBM 这几个著名的CPU 生产厂商，其中市场上又以Intel 和AMD 的CPU 为主流。这两家公司在技术和价格等方面都各有优势，竞争非常激烈。可以从CPU的档次及核心来对CPU进行划分。 ;按CPU型号区分 1、Intel 公司 奔腾（Pentium）系列，赛扬（Celeron）系列， 酷睿（Core）系列，安腾（Itanium）系列，至强系列 2、AMD（超微）公司 K系列，Duron（毒龙）， Thunderbird（雷鸟），速龙（Athlon）系列，闪龙（Sempron）系列， 羿龙（phenom） ，皓龙（Opteron) 3、VIA（威盛） 其收购了Cyrix CPU 生产厂家，Cyrix系列CPU ;按CPU的档次划分 目前Intel公司有三个系列的产品分别是 针对低端市场的赛扬（Celeron）系列 针对中端市场的奔腾（Pentium）系列 针对高端市场的酷睿Core系列。 AMD公司的三个系列分别为 针对低端市场的闪龙（Sempron）系列 针对中端市场的速龙（Athlon64）系列 针对高端产品为羿龙（Phenom）系列。 ;按CPU的核心划分 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能以及双核心和多核心等。 ;4、CPU的外部结构 CPU的外形就是一个矩形片状物体， 这是生产厂商为了防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，将CPU内核等元件都进行了封装。 已经封装好的芯片从外壳上可以观察到以下几分， 分别是：编码、基板、 散热片、安装标识、 桥接电路和针脚。;1. CPU编码 CPU芯片封装好后，生产厂家会在芯片朝上的一面标明几行字母和数字，这些字母和数字分别表示的是CPU类型、主频、二级缓存和前端总线频率等信息。当然，不同的生产厂家给出的标识形式会有所不同，其含义也有差别。 2. CPU基板 CPU基板是指CPU的电路板，基板主要是将CPU内核和外部数据传输所需桥接电路、针脚和散热片等焊接在一起。 3. CPU接口 CPU接口也可以称为CPU的封装方式：针脚式（Socket）触点式（LGA） 针脚式接口又可以分为Socket 478、Socket AM2和Socket AM3三种。 触点式接口有LGA 775和LGA 1366两种。 ;5、CPU的性能指标 CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能。 1. CPU的主频和外频