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ASIDAUV激光切割机课程;UV切割机结构; 产品外观;切割范围;应用领域;硅片;玻璃;;;覆盖膜;应用领域;应用领域;设备硬件原理：;工作原理;紫外激光切割主要功能： ⑴ 切割各种挠性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚挠结合材料也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺。 ; ⑵ 具备高质量、高速度切割刚性材料的功能，厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺，也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑，侧壁陡直； ⑶ 具有在 PCB 材料上挖盲孔功能，直接成型抗蚀、阻焊等材料，底部和侧壁结合处边界清晰，几乎没有圆角，深度误差小于25μm，特别适合精细图案加工； ⑷ 各种基底材料切割（硅片、陶瓷、玻璃等）； ⑸ 各种功能薄膜的精密刻蚀成型 ;高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的9W/355nm全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性； 优化设计的光学系统：保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度； 采用精密二维工作台和全闭环数控系统：提高光栅尺分辨率，保证机床的定位和重复精度； 采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合； 采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动； 具有自主知识产权的控制软件界面人性化，功能完备，操作简捷，易于开发。输入文件格式为gbr和dxf，可用CAM软件直接转换，dxf文件可用CAD软件方便编辑。; Laser Machine UI Demo;;图层功能方便地对图形进行观察图层加工参数设置方便快捷; 三轴运动控制方式简便;实时显示当前位置;带有限位报警显示;软件可以实时监测激光状态、加工位置、报警信号及加工路径等；;直接输入定位点数;具有自动定位、手动定位、十字定位和圆心定位功能;可显示激光器工作状态；激光频率和功率可调；具备自动开关功能；在线设置激光参数,不需进行面板操作;电机和振镜参数设置具有密码保护功能,更加安全可靠,便于工艺探索; 可进行分块，分层，指定块或选择区域加工;具备打盲孔功能；加工进度可显示；具备暂停和继续加工等功能;加工参数可以保存为文本文档格式 ;软件具有CAD捕捉,绘图,缩放等功能，可以方便进行简单图形的绘制、编辑等功能，对复杂的加工图形进行观察，避免操作失误；;偏移位置对切割覆盖膜能够快速定位适合非高精度场合快速加工自动寻焦能够快速找到定位点，提高加工速度.;样品切割精度影响因素;切割效果;显微镜下切割效果;符合标准;技术资料;技术资料;技术资料;服务优势;Thanks！;感谢观看！