用于封装单元测试的真空测试平台和系统.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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用于封装单元测试的真空测试平台和系统.pdf

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本公开提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。本公开还提供了一种用于翘曲度检测系统。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114414140 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210054241.9 (22)申请日 2022.01.18 (71)申请人英特尔产品（成都）有限公司