集流体、极片、电化学装置及电子装置.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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集流体、极片、电化学装置及电子装置.pdf

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本申请公开了一种集流体、极片、电化学装置及电子装置，集流体包括基体层及导电层，基体层在厚度方向具有相对的两个表面，基体层上设置有多个贯穿基体层的通孔，其中，基体层包括聚合物材料；导电层设置于基体层两个表面及通孔，设置于通孔内的导电层与设置于两个表面上的导电层相连接；所述集流体具有第一集流部及第二集流部，第二集流部单位长度的阻值大于第一集流部单位长度的阻值。本申请实施例的第一集流部的产热相对较少，第二集流部的产热相对较多，从而可以降低电极组件各部的温差，改善电化学装置的温度均匀性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420941 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210321242.5 H01M 10/617 (2014.01) (22)申请日