一种用于半导体元件加工成型设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.32千字
约 9页
2023-05-08 发布于北京
举报
版权申诉

一种用于半导体元件加工成型设备.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于半导体元件加工成型设备，包括，底座，支撑装置；中心传输带，从所述底座上的中心穿过；石墨舟，放置在所述中心传输带上进行传输，所述石墨舟上开设有能够沿中心传输带的行进方向均匀放置多个基座的安装槽；支架，架设在底座上方；横杆，两根所述横杆相互平行地设在支架上方，且与所述中心传输带垂直；注胶组件，固定架设在两根横杆间的中心传输带的上方；固定座组件，设置在底座中心，将中心传输带分隔成两部分，且位于注胶组件的正下方。与现有技术相比，本发明通过固定针将芯片与基座固定后注胶，提高芯片的位置精

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420603 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210040199.5 (22)申请日 2022.01.14 (71)申请人苏州肯美特设备集成有限公司