半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

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本揭示的课题涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。本揭示的目的在于简化半导体装置的制造步骤。本揭示的半导体装置具备：有机膜40，形成着在z方向贯通的贯通孔43且具有电绝缘性；导电层31，形成在有机膜40上，包含不含Ti的Cu系合金；Cu布线层32，形成在导电层31上；半导体元件20，安装在Cu布线层32上；密封树脂50，将半导体元件20密封；及外装端子60，连接到导电层31。导电层31具有从有机膜40的贯通孔43露出的露出导电部31a。外装端子60与露出导电部31a相接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114429940 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202111134161.6 (22)申请日 2021.09.27 (30)优先权数据 2020-1810