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本发明公开了一种半导体器件结构及其制备方法,半导体器件结构的制备方法包括:形成外延层;于所述外延层内形成沟槽;于所述沟槽内形成栅极结构,所述栅极结构包括有效栅结构及分裂栅结构,所述有效栅结构位于所述分裂栅结构的上表面;于所述外延层内形成阱区;于所述阱区内形成源区,所述源区位于所述栅极结构相对的两侧;于所述外延层的上表面形成源极金属层,所述源极金属层与所述源区及所述分裂栅结构相接触。替代传统在相邻沟槽之间设置接触孔的方式,舍去接触孔与沟槽之间的间距,将半导体器件结构的尺寸相较于原具有接触孔的器件尺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114420637 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202111583450.4
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 深圳深爱半导体股份有限公司
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