无铅的Cu-Zn基合金.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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本申请涉及一种无铅的Cu‑Zn基合金，其组成如下(数据以重量％计)：‑Cu:58‑64％‑Fe:0.4–1.4％‑Mn:0.4–2.3％‑Ni:1.5–3.5％‑Al:0.1–4.4％‑Si:0.5–1.8％‑促进切屑断裂的合金成分：Sn0.65‑1.2％，其中P参与合金的构造，并且确切地以最多0.025％或P0.03‑0.1％，其中允许最多0.25％的Sn参与，‑其余为Zn加上不可避免的杂质，其允许每种元素为0.05％，其中不可避免的杂质的总和不超过0.15％，‑铅：最多0.1％，‑其中允

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114427050 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202111245687.1 (22)申请日 2021.10.26 (30)优先权数据