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本发明提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置,包括:芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块;芯片输送模块接收输送过来的芯片,将芯片传输至芯片检测台上,并且在芯片检测完成后传输出去;芯片检测模块与控制中心模块连接,针对芯片检测台上的芯片进行检测,并将检测数据传输至控制中心模块;控制中心模块还与集成电路模块连接,针对检测数据进行分析,获得检测结果,并根据检测结果对集成电路模块进行接通;集成电路模块与芯片分拣模块连接,根据电路接通情况使得芯片分拣模块对芯片进行分拣。本发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114405849 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202210079078.1
(22)申请日 2022.01.24
(71)申请人 深圳市卓瑞芯电子有限公司
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