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2023-05-09 发布于北京
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本发明提供减低与温度变化相对应的壳体内的导线的摆动的半导体装置。半导体装置包括壳体(70)，其包括包围绝缘电路基板(20)的框部(71)、与外部连接端子(50)接合并至少覆盖导线(40)的一部分的上方的梁部(72a)。此外，半导体装置包括密封部件(80)，其填充于壳体内，密封缘电路基板(20)的正面、半导体芯片(31、32)、导线(40)以及梁部(72a)的背面，在俯视下从脚部(50a)和梁部(72a)的间隙露出。由此，被发热的半导体芯片(31、32)加热的密封部件(80)向梁部(72a)的两侧

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496936 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111105249.5 H01L 23/498 (2006.01) (22)申请日 2021.09