带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法.pdf

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本发明提供一种具备半导体芯片与设置在其背面的膜状粘合剂的带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法，该制造方法中，使用具备基材、粘着剂层、中间层及膜状粘合剂的、通过在基材上依次层叠粘着剂层、中间层及膜状粘合剂而构成且中间层含有重均分子量为100000以下的非硅类树脂作为主要成分的半导体装置制造用片，该制造方法具有：将半导体装置制造用片的膜状粘合剂与半导体芯片的背面贴合，制作半导体装置制造用片与半导体芯片的层叠体的工序；及从层叠体的层叠有半导体芯片的一侧，沿半导体芯片外周对层叠体照射激光，以不切入至粘着剂

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114467171 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202180005704.6 (74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限