一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构.pdf

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本发明公开了一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构，所述封装结构制作方法包括如下步骤：S1、在LED基板上表面预制若干独立的金属区；S2、将电极极性相反的垂直晶片固定在所述金属区上表面；S3、用金线连接相邻所述金属区上的所述垂直晶片；S4、在所述垂直晶片四周铺设第一封装层；S5、在所述垂直晶片、所述金线及所述第一封装层上方铺设第二封装层。本发明能够实现垂直晶片的串联，达到“高电压”的目的，规避晶片与基板之间的金线连接，避免污染晶片，实现高密度高亮度的效果。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114497010 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111683437.6 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人广东晶科电子股份有限公司地址 5