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2023-05-09 发布于北京
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引线框，涉及引线框技术领域，包括用于放置晶粒的基岛，所述引线框设有粗化槽，基岛设有环形的所述粗化槽，该粗化槽为第一粗化槽，第一粗化槽在基岛的晶粒放置区域外侧环绕设置，以容置晶粒粘接过程中从所述晶粒放置区域流出的晶粒粘接物，防止所述晶粒粘接物向外扩散。减小了晶粒粘接物扩散的面积，让塑封过程形成的塑封体与引线框之间直接接触粘接的面积更大，塑封体与引线框之间的结合就更牢固。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464588 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210189010.9 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人杨小凡地址 432705 湖北