一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用.pdf

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本发明涉及一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用。首先筛选出简单廉价且易于得到的具有特定晶体取向的金属基底，然后以这种金属基底作为还原剂，进行化学浸泡法镀上薄的金属镀层，这种金属镀层的晶面取向可以通过基底的晶体取向来控制，可以使用这种方法来制备具有高度择优、甚至是全择优的金属镀层。最终，这种具有特定晶体取向的镀层成功用于提升金属负极的沉积‑剥离可逆性与电极催化界面的活性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114481101 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111535674.8 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人中南大学地址 410083 湖