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本发明公开了一种芯片加工用多轴联动型晶圆贴合机,包括支杆和受力盘,所述支杆的顶部安装有泵仓,所述泵仓的一侧安装有液压柜,且液压柜位于泵仓的一侧,所述液压柜的顶部安装有控制箱,所述泵仓的顶部安装有工作仓,工作仓的顶部安装有顶仓,所述顶仓的内侧安装有电机,所述工作仓的内部安装有受力盘。本发明通过在原有的基础上多安装有两个晶圆盘和嵌合盘,工作人员可以把晶圆放入晶圆盘中固定,随后控制液压杆伸长推动受力盘,在连杆的带动下使嵌合盘与晶圆盘相嵌合,进行压紧贴合晶粒,可以实现一次对多个晶圆进行贴合工作,增加工作
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114464549 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202110874985.0
(22)申请日 2021.07.30
(71)申请人 苏州圭石科技有限公司
地址 215
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