一种硅微孔填充方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种硅微孔填充方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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本发明提供一种硅微孔填充方法、装置、电子设备及存储介质，包括：根据待加工件的加工要求确定硅微孔的填充方式；根据所述填充方式控制用于填充料输出的针头的出料端沿由所述硅微孔的底端至顶端的方向逐渐移动，以在所述硅微孔内完成所述填充料的填充。用以解决现有技术中采用电镀工艺对TSV孔填充容易产生细小孔洞，且费时长、成本高，效率低的缺陷，实现硅硅微孔的稳定致密填充；且相对于传统电镀工艺，费时更短、成本更低，并能够实现对高深宽比以及不等孔径硅微孔的稳定高效的填充。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496912 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210074308.5 (22)申请日 2022.01.21 (71)申请人芯体素（杭州）科技发展有限公司地址