一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用.pdfVIP

一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用.pdf

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本发明属于有机光电材料技术领域,具体为一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用。该类材料结构如式Ⅰ)或式Ⅱ)所示,包含不同几何大小的全稠合大环,其中:R1为C1‑C30烷氧基,R2为C1‑C30烷烃基、C1‑C30烷氧基或取代芳基。全稠合大环可以看作石墨烯、富勒烯、碳纳米管等纳米碳材料的片段,在有机光电材料和器件领域有潜在应用。本发明将吩噻嗪单元引入全稠合大环,能够增强结构单元间的相互作用,促进分子内和分子间的电荷传输,应用在有机场效应晶体管中,载流子迁移率可达10‑3cm2V‑1s

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114478582 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210058052.9 (22)申请日 2022.01.19 (71)申请人 复旦大学 地址 200433

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