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本公开涉及耐故障的电子封装件。具体而言，一种芯片封装体包括具有第一温度传感器的芯片。该第一温度传感器被配置成用于测量该芯片在该第一温度传感器周围的局部区域中的第一温度。该芯片封装体还包括经由多个焊料连接耦接至该芯片的芯片载体。芯片载体包括与第一温度传感器垂直对准的第二温度传感器。该第二温度传感器被配置成用于测量该芯片载体在该第二温度传感器周围的局部区域中的第二温度。该芯片载体进一步包括局部加热器元件，该局部加热器元件位于该第二温度传感器附近并且被配置成用于响应于基于该第一温度与该第二温度的比较的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114496942 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202111225248.4
(22)申请日 2021.10.21
(30)优先权数据
17/097,607 2020
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