一种印制电路板及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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一种印制电路板及其制造方法.pdf

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本发明实施例提供一种印制电路板，包括：若干堆叠铺设的板材、设置在相邻板材之间的导电层、贯穿板材和导电层的信号过孔，以及环绕信号过孔设置的阻抗调整部，阻抗调整部用于调整信号过孔的阻抗。本发明还提供了一种印制电路板的制造方法，包括：确定印制电路板信号过孔的初始阻抗；确定初始阻抗与信号过孔的目标阻抗的差值；若差值大于预设阈值，则设置阻抗调整部环绕信号过孔，以使得信号过孔的阻抗与目标阻抗的差值小于预设阈值。本发明实施例提供的印制电路板及其制造方法，通过环绕信号过孔设置的阻抗调整部，能够有效调整印制电路板

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114501771 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011164223.3 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人南京中兴软件有限责任公司地址 2