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本申请公开了一种静电保护GGNMOS结构,属于半导体器件及制造领域。基于SOI工艺,该结构引入一圈N型阱,并在N型阱中形成P型重掺杂区和N型重掺杂区交替的块状掺杂区,N型阱处的P型重掺杂区、N型阱、P型阱与源端处的N型重掺杂区形成SCR结构,打开泄放电流;N型阱处的P型重掺杂区、N型重掺杂区与漏端的N型重掺杂区短接形成阳极,源端的N型重掺杂区与栅端短接形成阴极,SCR结构用于ESD电压加到阳极时打开泄放电流,增加了额外的ESD电流泄放通道,提高了SOIGGNMOS的ESD防护能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114497030 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210096916.6
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 华虹半导体(无锡)有限公司
地址
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