一种全自动半导体晶圆厚度测量系统.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.39万字
约 18页
2023-05-09 发布于北京
举报
版权申诉

一种全自动半导体晶圆厚度测量系统.pdf

1、本文档共18页，其中可免费阅读17页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于厚度测量技术领域，尤其是一种全自动半导体晶圆厚度测量系统，包括底板，所述底板顶部固定有竖板，竖板前端转动连接有主轴，主轴前端固定有刻度板，刻度板前端开设有第一导槽，第一导槽内滑动连接有第一导块，第一导块前端固定有第一支板，第一支板前端固定有压板，刻度板前端底部固定有第二支板，第二支板前端固定有圆环，圆环内固定有托板和支撑板，托板顶部开设有密布的定位口，支撑板顶部固定有第一电动推杆，第一电动推杆输出轴连接有圆板，圆板顶部设置有密布的顶块，第一导槽内转动连接有螺杆，刻度板顶部固定有第一电机

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114472199 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210017124.5 (22)申请日 2022.01.07 (71)申请人黄琼地址 432506 湖北省