一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料.pdf

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本发明公开了一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，包括以下组分：陶瓷粉末25‑35份；石墨烯100‑180份；金属粉末50‑60份；环氧树脂粉末50‑60份；活化剂2‑5份；分散剂2‑5份；其中各组分之间通过以下步骤进行混合：1)对可膨胀石墨进行施压，在真空的保护下，进行微波膨化处理，并制备出干燥的微纳米石墨片；2)将微纳米石墨片进行破碎，破碎完成后，在分散介质中进行充分浸泡，经过超声发散制备出浆状物；3)对浆状物进行烘干，烘干完成后，进行均匀破碎，得到石墨微粉；4)将石墨微粉与金属粉末、环氧

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114477851 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210081553.9 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人安徽碳华新材料科技