一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用.pdf

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本申请提供了一种提高孔位精度的PCB盖板，包括：铝片和设置在铝片表面的高分子树脂涂层；高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份：热固性树脂60‑75份，固化剂8‑25份，超细微粉25‑45份，乙二醇聚合物20‑35份，消泡剂0.8‑2份，流平剂0.5‑1份，分散剂2‑3份。本申请的高分子树脂涂层涂层表面硬度较低，在钻头下钻的一瞬间可以固定住钻头，防止钻头打滑偏移；还能对钻头的冲击起到缓冲作用，降低断钻的发生概率；高分子树脂涂层中含有乙二醇聚合物，能够吸收钻头的热量并润滑钻头；此外，经钻头切削

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114456678 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210153341.7 C09D 7/61 (2018.01)