一种半导体集成电路宽排引线框架.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种半导体集成电路宽排引线框架.pdf

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本发明公开了半导体引线框架技术领域，具体为一种半导体集成电路宽排引线框架，包括钢板和芯片，所述钢板的一端侧壁上分别固定连接有贴装芯片体和二焊点打线体，通过在贴装芯片体上端外侧设有弧形边一，贴装芯片体边缘呈弧形结构，可有效控制爬胶；电铸引线框架衍生于钢板，无任何连筋结构，刀具磨损小，可有效减少投入成本；电铸引线框架衍生于背面钢板设计，不会出现鼓包异常，从而塑封工序可彻底解决溢料问题；不存在胶体残留，减少了除胶、打磨作业带来的人工及生产成本投入；底材为金，金本身有着很强的抗氧化性，所以生产过程直接取

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464587 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210132593.1 (22)申请日 2022.02.12 (71)申请人江苏宝浦莱半导体有限公司地址 2