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本发明涉及一种SLM抛光一体化设备成型仓粉末精密去除方法及装置,属于激光增材制造领域。该装置包括基座、快速接头、吸粉歧管、吸粉罩、铺粉组件,可实现成型仓中的铺粉、吸粉操作。在SLM增材制造逐层成型加工过程中,当待抛光层的增材完成后,使用该装置可自动精密去除指定厚度的粉床中的粉末,使得已成型构件的待抛光区域暴露出粉床表面,进而可实现对暴露在外的构件表面高质量的激光抛光、修边扫描操作。本发明通过在传统SLM铺粉机构上增加真空吸粉装置,实现了对粉床中粉末的进行精密去除,使得已成型的待抛光零件暴露出粉床
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114473219 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210029713.5
(22)申请日 2022.01.12
(71)申请人 北京航空航天大学
地址 10019
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