用于在3D堆叠产品中实现管芯重用的方案.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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用于在3D堆叠产品中实现管芯重用的方案.pdf

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公开了用于将流量路由通过竖直堆叠的半导体管芯的系统、设备和方法。在三维集成电路中，第一半导体管芯具有竖直堆叠在其顶部上的第二管芯。第一管芯包括不穿过第一管芯的穿硅通孔(TSV)互连件。第一管芯包括在TSV上方的一个或多个金属层，所述一个或多个金属层通过接合焊盘通孔连接到接合焊盘接口。如果通过第一管芯的TSV传递的信号由第二管芯共享，则第二管芯包括与第一管芯的接合焊盘接口对齐的TSV。如果第二管芯不共享这些信号，则第二管芯包括与接合焊盘接口对齐的晶片背面的绝缘部分。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114467174 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202080067242.6 拉胡尔 ·阿加瓦尔　 (22)申请日 2020.09.25