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本发明提供一种浮栅型闪存器的制造方法,提供半导体结构,包括存储阵列以及与存储阵列处于相邻位置的逻辑区域;之后对存储阵列的硅进行回刻;生长栅极氧化物;沉积浮栅覆盖半导体结构;沉积氧化硅;之后去除逻辑区域的浮栅和氧化硅;沉积氮化硅覆盖存储阵列和逻辑区域;之后在存储阵列和逻辑区域分别形成STI并进行表面平坦化;去除氮化硅和氧化硅。本发明在现有的Si回刻基础上进一步提高回刻量,通过控制回刻厚度,保证后续AlCMP工艺时存储阵列和逻辑区域的高度接近,并在栅极氧化物和浮栅沉积之后继续沉积一层氧化硅,使ST
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114497047 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210097233.2
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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