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本发明公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，封装效率高，自适应能力强，本发明通过下述技术方案实现：在‑40℃～‑70℃低温下，完成形状记忆合金密封环的高精度成型；在相控阵天线阵面结构件的阵面上，设计并制作垂直于所述阵面，间距线阵布局集成密度孔径的阵元安装孔，并在阵元安装孔底部制出阵元组件射频连接器引线的引出孔，同时铣制出环绕所述引出孔的薄壁内环筒，以形成放置形状记忆合金密封环1的环槽；将形状记忆合金密封环手动或自动装入环形凹槽中，再将阵元组件射频连接器同轴装配到阵元安装孔内，然后将组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512823 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202210032680.X
(22)申请日 2022.01.12
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十研究所
地址
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