- 1、本文档共18页,其中可免费阅读17页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构,其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口,开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件,至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块,且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率,其中,散热块配置在开口中。本发明通过将至少一高导热率构件配置在散热块中,使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部,避免线路基板处于高热环境,借此达到提升线路基板的散热能力的目的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512461 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202011284460.3
(22)申请日 2020.11.17
(71)申请人 欣兴电子股份有限公司
地址 中国台
提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载;后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新必威体育精装版专利内容,完善相关专利服务,助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意!
文档评论(0)