一种利用“插层搭桥”法提高电热膜电热性能的方法及应用.pdfVIP

一种利用“插层搭桥”法提高电热膜电热性能的方法及应用.pdf

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本发明公开了一种利用“插层搭桥”法提高电热膜电热性能的方法及应用。该电热膜由导电油墨通过丝网印刷的方法制备而成。导电油墨由以下物质组成:碳系导电填料,有机溶剂,环氧树脂和酚醛树脂粘结剂,消泡剂,流平剂,润湿分散剂,抗氧剂,增塑剂。用球磨机搅拌混合与研磨一步法完成导电油墨的制备。其中碳系导电填料由微观结构为球状的超细碳粉与片层状的碳系导电物质组成。电热膜在不同微观结构碳系导电填料的相互作用下,插层搭桥构建导电网路,从而具有优异的电热性能。这种电热膜具有简易的制备流程、低成本性、很好的印刷适用性、可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114501706 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210190794.7 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 华南理工大学

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