一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺.pdf

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本发明涉及一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺。本发明采用精密冲压模具冲压成型方式，对比传统的曝光显影电镀和蚀刻工艺，本工艺加工效率高，可以有效提高产能，本工艺采用精密模具精密冲床冲压方式，可以保证加工的焊盘间距达到0.05‑0.2毫米之间；现有技术对环境要求较高，环境中的灰尘或杂质都会导致线路板的开路或短路，而本工艺直接通过精密模具一次冲压成型，不受杂质影响，良品率高，加工精度也更高，同时可以有效减少人力物力，对环境无污染。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114531783 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210220754.2 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人张青地址 400000 重庆市