半导体工艺设备及控制方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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半导体工艺设备及控制方法.pdf

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本发明公开一种半导体工艺设备及控制方法，所述半导体工艺设备包括半导体腔室和工艺管路(100)，所述半导体腔室与所述工艺管路(100)相连通，所述半导体工艺设备还包括颗粒物检测件(200)和报警器(300)；所述颗粒物检测件(200)设置于所述工艺管路(100)，用于检测所述工艺管路(100)内的颗粒物的数量，所述报警器(300)与所述颗粒物检测件(200)电连接，当所述颗粒物检测件(200)检测到的颗粒物的数量大于或等于预设数量的情况下，所述报警器(300)发出报警信号，以使所述半导体工艺设备停

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530401 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210159206.3 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址