一种半导体电路及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种半导体电路及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种半导体电路，U相逆变组件、V相逆变组件和W相逆变组件均包括HVIC驱动芯片、LVIC驱动芯片、第一辅助散热片、第二辅助散热片、上桥臂三极晶体功率管和下桥臂三极晶体功率管；HVIC驱动芯片、第一辅助散热片和上桥臂三极晶体功率管从上到下依次连接，上桥臂三极晶体功率管设置于铝基板；LVIC驱动芯片、第二辅助散热片和下桥臂三极晶体功率管从上到下依次连接，下桥臂三极晶体功率管设置于铝基板。还公开了所述半导体电路的制造方法。所述半导体电路及其制造方法解决了现有的半导体电路占用空间大，而且散热

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530443 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210055701.X (22)申请日 2022.01.18 (71)申请人广东汇芯半导体有限公司地址 52