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本申请提供一种晶圆级封装结构及封装方法，所述结构包括：半导体转接板，所述半导体转接板的第一面设置有第一键合焊垫；若干按照设计要求排布的封装芯片，位于所述半导体转接板的第一面上，所述封装芯片靠近所述半导体转接板的一面设置有顶层焊垫；第二键合焊垫，所述第二键合焊垫通过第一层间金属连线与所述顶层焊垫电连接，且所述第一键合焊垫与所述第二键合焊垫相对应；其中，所述半导体转接板和所述若干封装芯片通过所述第二键合焊垫与所述第一键合焊垫键合；注塑层，位于所述若干封装芯片之间。本申请所述的晶圆级封装结构及封装方法
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116072552 A
(43)申请公布日 2023.05.05
(21)申请号 202111239938.5 H01L 21/683 (2006.01)
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