扇出型封装方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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扇出型封装方法.pdf

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本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面先后形成第一光刻胶层和第二光刻胶层；其中，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层中的一个为正性光刻胶，另一个为负性光刻胶；对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层同时进行曝光显影，所述第一光刻胶层上形成多个第一过孔、且位于所述第一光刻胶层侧面外围的所述第二光刻胶层上形成多个第二过孔；在所述第一过孔内形成阻挡件、以及在所述第二过孔内形成导电柱；去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率，降低扇出型器件的高度

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530385 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202111665585.5 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人通富微电子股份有限公司地址 22