一种共源共栅晶体管封装结构.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种共源共栅晶体管封装结构.pdf

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本申请提供一种共源共栅晶体管封装结构，涉及半导体技术领域，包括常断型晶体管、常通型晶体管、封装框架以及并排设置于封装框架内的第一基板和第二基板，常断型晶体管的底面贴装于第一基板，常通型晶体管底面贴装于第二基板，常断型晶体管包括位于顶面的第一源极和第一漏极、以及位于底面的第一栅极，常通型晶体管包括位于顶面的第二源极、第二漏极和第二栅极，第一源极与第二栅极连接，第一漏极和第二源极连接。因此，可以有效缩短第一源极和第二栅极连接时的打线距离，缩短第一漏极和第二源极连接时的打线距离，进而有效降低因级联所产

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520214 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210127908.3 (22)申请日 2022.02.11 (71)申请人深圳市时代速信科技有限公司地址