一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法.pdf

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本发明公开了一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法，包括在一玻璃管的外壁上开设均分的若干凹槽；在所述凹槽内分别设置一柔性线路板；在所述柔性线路板上设置LED芯片；将所述玻璃管外套设一管状透明陶瓷板。本发明直接将多个LED芯片集成封装在玻璃管的凹槽内，减少了工艺和中间导热介质，降低接触热阻，组装更简易；LED光源直接照射于管状透明陶瓷板上表面，经管状透明陶瓷板将光打散而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗，且可以360°发光，照射范围更宽。此外，管状透明陶瓷板中混合了稀土元素，避

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114508707 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202210045336.4 H01L 33/50 (2010.01)