半导体模块.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.54万字
约 22页
2023-05-10 发布于北京
举报
版权申诉

半导体模块.pdf

1、本文档共22页，其中可免费阅读21页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明的半导体模块(1)具备：两个半导体元件(10、20)，俯视的情况的形状为大致四边形，以至少一部分重叠的方式在上下方向堆叠；导电部件(121、123、125)，堆叠于上述两个半导体元件的上表面侧或者下表面侧，与上述两个半导体元件的至少任意一方电连接；以及树脂模制件(130)，将上述两个半导体元件以及上述导电部件一体密封。上述两个半导体元件中的配置于下方的下方半导体元件(20)配置为在不存在上述树脂模制件的状态下俯视上述半导体模块的情况下，能够观测上述大致四边形的大致正交的至少两边的两端部(2

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114514607 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202080068721.X (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限