芯片的修复方法、修复装置、芯片.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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芯片的修复方法、修复装置、芯片.pdf

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本公开提供了一种芯片的修复方法，所述芯片包括主存储器、冗余存储器、单次可编程OTP存储器，所述修复方法包括：响应于所述芯片上电，从所述OTP存储器中获取所述主存储器中的至少一个故障单元的故障地址；根据所述故障地址，确定所述冗余存储器中与所述故障单元对应的冗余单元的冗余地址；将所述故障地址映射到所述冗余地址，以用所述冗余单元替换所述故障单元。本公开还提供一种修复装置、一种芯片。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530189 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210101031.0 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人成都宏熠电子科技有限公司地址 6