半导体封装结构及其制备方法、电子设备.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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半导体封装结构及其制备方法、电子设备.pdf

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本发明涉及半导体技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制备方法、电子设备，该半导体封装结构包括：衬底、器件功能层、第一电极层和支撑层，支撑层位于器件功能层远离衬底的一侧且覆盖第一电极层；支撑层包括注塑结构和多个导电支撑结构。通过在第一电极层上制备支撑层，由于该支撑层包括注塑结构和置于注塑结构内部的导电支撑结构，利用导电支撑结构作为第一电极结构和第二电极结构的电连接通道，从而将电极结构引出，方便外部引线连接；同时导电支撑结构与注塑结构结合可极大增加晶圆的结构强度，从而为衬底减薄提供较好的机械支撑能

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530427 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210033389.4 (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人广东致能科技有限公司地址 510