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本申请公开了一种晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法,该晶圆工作台包括载台、热电模块组件和控制模块,其中,载台用于放置晶圆;热电模块组件安装在载台上,用于调节载台以及晶圆的温度;控制模块与热电模块组件通信连接。本实施例提出的晶圆工作台通过在载台上安装热电模块组件,可以利用热电模块组件调节载台的温度,以及调节放置在载台上的晶圆的温度,避免载台和晶圆温度过低,以及避免载台和晶圆的不同部位产生温度差异,从而避免产品生产时套刻误差的产生,提高产品良率,解决了现有技术中通过热水循环调节存在的无法准确
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114518690 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011303689.7
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
地址 10
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