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2023-05-10 发布于北京
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本公开提出一种界面结构。界面结构包括具有第一介电层的第一界面层，第一导电结构位于第一介电层中，与第一导热层位于第一介电层上。界面结构还包括第二界面层位于第一界面层上。第二界面层与第一界面层相对于第一界面层与第二介电层之间的界面成镜像。第二界面层包括第二导热层位于第一导热层上，第二介电层位于第二导热层上，与第二导电结构位于第二介电层中。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530429 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210058854.X (22)申请日 2022.01.17 (30)优先权数据 17/151,345 2021