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一种高精度晶圆载台陶瓷载盘,所述载盘上端设置多孔陶瓷层;所述载盘下表面设置至少一个环形的载盘真空通道,所述载盘下表面位于所述载盘真空通道的中心区域还设置载盘真空气腔。相对于现有技术,载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。所述真空通道使得所述基座和载盘之间紧密连接。基座和载盘通过真空吸附固定、加工其他尺寸晶圆只需更换对应载盘,而且更换载盘方便。本发明的载盘的载盘真空通道设置均布的主气路和分支气路;每个主气路都连通各自的真空管路。另外,本发明中主气路的深度大于分支气路的深度,在相同的时间内,主气路和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512435 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202111662971.9
(22)申请日 2021.12.31
(71)申请人 河南通用智能装备有限公司
地址 4
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