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半导体装置包括第1芯片与第2布线层，第1芯片具有基板、形成在所述基板的第1面上的第1布线层，第2布线层形成在所述基板的所述第1面的相反侧的第2面上。所述第2布线层包括被提供第1电源电位的第1电源线、被提供第2电源电位的第2电源线、连接于所述第1电源线与所述第2电源线之间的开关。所述第1芯片包括第1接地线、被提供所述第2电源电位的第3电源线、配置有所述第1接地线以及所述第3电源线的第1区域、第2接地线、被提供所述第1电源电位的第4电源线、配置有所述第1接地线以及所述第4电源线的第2区域。俯视下，所
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114514604 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 201980101206.4 (51)Int.Cl.
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