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本申请提供一种电路板的制备方法,包括:提供电路基板,所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层;在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化;在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜,所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口;通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料;去除所述掩膜,并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114531787 A
(43)申请公布日 2022.05.24
(21)申请号 202011323205.5
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 碁鼎科技秦皇岛有限公司
地址 06
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