一种芯片加工用贴装机.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种芯片加工用贴装机.pdf

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本发明公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：支撑脚、贴装机、放料板，还包括芯片输送装置，贴装机底部四角安装有四个支撑脚，放料板安装于贴装机正面，芯片输送装置安装于贴装机内部，本发明通过设有芯片输送装置，将芯片基板固定在芯片座上后，将其推入滑槽机构使其沿内壁滑动，直到芯片座被定位结构限制于特定位置，此时贴装机无需人工校准就能对芯片基板进行准确贴装，当该芯片基板贴装完成后，在推入一个安装有芯片基板的芯片座向前一个芯片座滑动，直到第二个芯片座代替解除前一个的限制并替代其被定位结构限制为止，当多个芯片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530408 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210092784.X (22)申请日 2022.01.26 (71)申请人赵美玲地址 362256 福建