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本发明实施例公开了一种半导体元件及其制备方法。半导体元件中,外延层远离衬底的一侧包括沟槽;氧化层位于沟槽内;栅极多晶硅层和源极多晶硅层均内嵌于氧化层中,栅极多晶硅层和源极多晶硅层之间以该氧化层隔开,氧化层至少暴露栅极多晶硅层的远离衬底的表面;体区和源区均形成于外延层的远离衬底的一端中,体区和源区均位于栅极多晶硅层的左右两侧,相对于源区而言体区位于源区靠近衬底的一侧;源极电极位于体区远离衬底的一侧并与源区电连接;源极多晶硅层与源极电极电连接,源极多晶硅层的掺杂离子的类型与栅极多晶硅层的掺杂离子的类
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114497225 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210138070.8
(22)申请日 2022.02.15
(71)申请人 恒泰柯半导体(上海
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