一种超大功率白光LED光源模组及封装方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种超大功率白光LED光源模组及封装方法.pdf

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本发明公开了一种超大功率白光LED光源模组及封装方法，属于LED光源模组及封装技术领域，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片和绝缘导热透明垫块，所述蓝光LED芯片组固定在基板上并实现电气连接；所述独立散热支架固定在基板上并对蓝光LED芯片组形成围坝，所述围坝内沿设有台阶；所述固态荧光片固定在所述台阶上，并位于蓝光LED芯片组正上方；所述绝缘导热透明垫块安装在固态荧光片与蓝光LED芯片组之间；所述绝缘导热透明垫块通过共晶焊固定设于蓝光LED芯片组的间隙之间；绝缘导热透明垫块高度高于

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530440 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210030769.2 (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人遵义汇通实业有限公